無氧烤箱，氮氣烤箱工作室內充滿了惰性氣體N2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧烤箱箱主要用于：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等電子、IC、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等部門。

無氧烘箱，防氧化高溫烤箱工作室內充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時被氧化。無氧化烘箱在工業中的用途：IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板等。

制程烤箱，PI固化烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風組件三個部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風道由左、右、后導風板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風管道。

半導體烘箱，封裝無塵烤箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫藥、實驗室等生產及科研部門 ； 無塵烘箱用于LED封裝膠水固化，銀膠固化，支架烘干，前固化，后固化；晶圓光刻前烘（軟烘）、后烘（硬烘）、堅膜烘烤。

無氧化烘箱，無塵無氧固化烤箱，半導體高溫烤箱應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業。

硅片光刻預處理系統，芯片hmds烘箱用在芯片、晶圓、硅片等半導體在光刻前對wafer進行預處理,在高溫高真空的狀態下均勻噴灑霧狀“OAP”藥液并在氮氣保護下烘干以增強wafer的光刻性能。

前烘潔凈烘箱，軟烘充氮烘箱涂膠后，晶片須經過一次烘烤，稱之軟烘或前烘。工藝作用是除去膠中大部分溶劑并使膠的曝光特性固定。通常，軟烘時間越短或溫度越低會使得膠在顯影劑中的溶解速率增加且感光度更高。