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熱板，高精度加熱平臺采用鋁板作為工作表面,其內置不銹鋼加熱棒,導熱性能好,升溫快，采用PID調節儀控溫，可以精確控制平臺的加熱溫度.適用于半導體光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結和考核等工藝。
熱板，高精度加熱平臺概述簡介：
加熱板采用鋁板作為工作表面,其內置不銹鋼加熱棒,導熱性能好,升溫快，采用PID調節儀控溫，可以精確控制平臺的加熱溫度.適用于半導體光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結和考核等工藝。
熱板，高精度加熱平臺主要技術參數：
?整機尺寸：330mm×830mmX300mm
?加熱板及尺寸：鋁板，300mm×800mmX50mm
?加熱方式：內熱式不銹鋼加熱棒
?溫度范圍：室溫～250℃
?控溫精度：±1℃
?溫度均勻性：±2℃
?功率：6000W
?電源電壓：三相380V 50HZ
?計時范圍：1s～99.99h
