充氮PI烤箱，PI充氮烤箱

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱的性能：

溫度范圍：RT+50～550℃；

氧含量：≤50ppm，實時檢測，顯示，記錄;

波動度：±1℃；

均勻度：≤±1.5%℃；

腔體尺寸（寬×深×高）：350×350×350mm、500×500×600mm等定制；

腔體數(shù)量:1/2/3/4/6/8等可選；

內(nèi)腔材質(zhì)：SUS304不銹鋼/SUS316不銹鋼可選；

升溫速率：1-8/1-10/1-15℃/min選擇，特殊可定制；

降溫方式：水冷、風冷；

加熱器：特制無塵加熱器；

溫度檢測:多通道檢測；

氮氣控制：雙通道可調(diào)式流量計

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱的特點：

升溫速率可控，設定工藝曲線，一鍵運行；輔助降溫縮短降溫時間，提高生產(chǎn)效率；可達到低氧環(huán)境，固化效果更好。

亞胺化的過程包含二個步驟:圖形化后的預亞胺化和*亞胺化。多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果更佳。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍,如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮發(fā),而內(nèi)部的溶劑和水蒸氣卻殘留在薄膜內(nèi),則容易在犧牲層中產(chǎn)生氣孔開裂;

如果保溫時間不夠,將使溶劑不能*排除,隨后的高溫亞胺化過程中同樣會產(chǎn)生氣泡甚至開裂,就不能形成機械強度良好的亞胺膜.

  PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。