真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜專用高溫無氧烘箱LCP薄膜需要進行厚度組織重整及配套的熱處理優化，才能滿足高頻高速服役環境下的性能要求.

濕敏薄膜專用高溫無氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結構，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層

高溫無氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

高溫無氧烘箱，充氮高溫 無氧烤箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

無氧烘箱，無氧烤箱氧濃度儀應用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環境，特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應用于電子產品、五金制品、醫療衛生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業。

無氧化恒溫熱板，氮氣保護加熱臺用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、硅片高溫退火，電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無氧），特別適合半導體制造、玻璃退火、IC、石英玻璃、醫療衛生、柔性穿戴技術研發、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。