有降溫功能真空烘箱，300度可降溫真空烤箱用于鍵合預(yù)處理，晶圓，芯片，電容，電池，封裝，光刻膠固化，PI固化等

充氮真空烘箱，快速降溫真空烤箱用于鍵合材料的真空預(yù)處理 、BCB固化、ITO膜退火，PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)。

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.

硅片清洗設(shè)備，硅片全自動(dòng)清洗機(jī)應(yīng)用于集成電路，MEMS器件，微波器件，先進(jìn)封裝等工藝。去膠清洗設(shè)備，顯影清洗設(shè)備，酸堿刻蝕機(jī)。也可用于零部件清洗，石英管道清洗，外延片清洗（砷化鎵，氮化鎵，碳化硅，鈮酸鋰等

刻蝕機(jī)，半導(dǎo)體刻蝕臺(tái)用于半導(dǎo)體芯片、襯底片的清洗及濕法腐蝕、去膠、去蠟、剝離等工藝的設(shè)備。