碳化硅材料技術對器件可靠性的影響

  碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能有著舉足輕重的意義，基本半導體從產業鏈各環節探究材料特性及缺陷產生的原因，與上下游企業協同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。

   然而在碳化硅產業鏈過程中各個工藝階段的烘烤設備是不可少的一部分。

外延片氮氣烘箱，晶圓堅膜烘箱，碳化硅襯底HMDS烤箱、碳化硅晶圓HMDS烘箱，碳化硅芯片無氧固化爐和碳化硅器件封裝烤箱等一系列設備。

 百級潔凈烤箱，高溫潔凈烘箱用于半導體制造中硅片、碳化硅、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。

  HMDS烘箱是六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續的光刻顯影環節出現“裂紋"甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。